专利名称: 压电传感芯片的制造及封装方法
专利类别: 实用新型
申请号: 201822152581.7
申请日期: 2018.12.19
专利号:
第一发明人: 周连群
其它发明人: 郭振、张威、李传宇、姚佳、张芷齐、李金泽、唐玉国
国外申请日期:
国外申请方式:
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实施情况:
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专利摘要:
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