专利名称: 一种应用于长脉宽的大功率半导体激光器封装结构
专利类别: 发明专利
申请号: 201410010960.6
申请日期: 2014.01.10
专利号:
第一发明人: 张丽芳
其它发明人: 江先锋、李江
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专利摘要:
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