专利名称: LED封装模组(1)
专利类别: 外观专利
申请号: 201030121495.6
申请日期: 2010.03.15
专利号:
第一发明人: 熊大曦
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注: